晶圓代工廠力積電在苗栗銅鑼科學園區新建12吋晶圓廠昨（25）日動土，力積電董事長黃崇仁表示這代表台灣半導體西部矽帶成形；蔡英文總統並稱台灣半導體產業將形成「護國群山」；美國在台協會處長酈英傑也到場轉達拜登政府要求確保供應鏈安全，凸顯台灣半導體產業具重要戰略地位。

除蔡總統、酈英傑到場致詞，行政院副院長沈榮津、經濟部長王美花、苗栗縣長徐世昌、立法院總召柯建銘、竹科管理局長王永壯，以及合庫、彰銀和各大半導體設備及材料等供應鏈負責人都參加盛會。

力積電規劃銅鑼新廠總投資額高達2,780億元，總產能每月產出10萬片12吋晶圓，將有兩座雙子星廠，各為5萬片，初期規劃2.5萬片將於明年9月裝機，希望能在2023年量產，將創造3,000個工作機會。

黃崇仁致詞強調，一台手機所需半導體晶片，扣除三星供應記憶體等，約九成由台灣製造。力積電銅鑼新建12吋晶圓廠動土，代表台灣半導體西部矽帶成形。力晶25年前在新竹科學園區興建第一座8吋晶圓廠後，歷經DRAM產業洗牌、轉型代工、償還1200億元債務，再到重組成功，新廠建設對全體員工意義重大。

酈英傑致詞時，重申美國政府對供應鏈安全議題的重視。他引用美國總統拜登話說：「半導體產業是關鍵的戰略優先產業」，且這不只是在經濟創新方面，在「國安領域」也是如此。他也不忘借力積電新建12吋晶圓廠動土，希望台灣半導體相關供應鏈前去美國投資。

黃崇仁表示，相較台積電建新廠都著眼先進製程，力積電這次建新12吋廠，是以「逆摩爾定律」的架構規劃投資。逆摩爾定律是指，與投資3奈米製程耗費高達6,000億元相比，力積電投資成熟製程約千億元，擴建25奈米到55奈米製程，足以供應目前極缺的車用晶片、5G及智慧物聯網（AIoT）晶片，就能享有本小利厚的經營果實。